芯德半导体先进封测基地一期项目3#厂房

项目面积：4000平方米

地板类型：铝合金防静电地板 铝合金通风板

中标时间：2021年

项目简介：江苏芯德科技半导体公司，成立于2020年9月11日，位于中国江苏南京浦口开发园区，总投资60亿。专业从事芯片封装测试工作。汇联公司于2021年1月份中标并参与安装建设该项目。