项目面积:18000平方米
地板类型:铝合金防静电地板 铝合金通风板
中标时间:2020年、2021年
项目简介:佰维于2010年成立于深圳,是国内存储芯片和先进封测制造领域的龙头企业,集存储器设计、软硬件开发、先进封装测试、品牌运营为一体。惠州佰维科技园区是2018 年广东省集成电路重点项目,以“半导体存储器封测”+“SiP为核心的先进封测制造”双轮驱动发展。公司掌握16层叠Die 、20~30μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺,核心封测指标达到国内领先、国际一流水平,可为存储器制造厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商等客户提供量产封测服务、24h减薄划片及24h快速塑封服务。汇联公司分别于2020年8月和2021年3月中标并参与安装建设该项目。