华进半导体封装先导技术研发中心有限公司

项目面积：4000平方米

地板类型：铝合金防静电地板 铝合金通风板

中标时间：2021年

项目简介：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司由中科院微电子所和长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷、国开基金等三十家单位共同投资而建立，为国家级封测/系统集成先导技术研发中心。汇联公司于2021年11月中标并参与建设该项目。